铝基板设计与灯珠数量的关系(铝基板设计)

铝基板设计可能是相关行业人士都值得关注的知识，在此电脑知识对铝基板设计与灯珠数量的关系进行详细的介绍，并拓展一些相关的知识分享给大家，希望能够为您带来帮助！

铝基板的优缺点是什么?

铝基板的优缺点如下：

铝基板的优点：

1、符合RoHs 要求；

2、更适应于 SMT 工艺；

3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

4、 将功率电路和控制电路最优化组合；

5、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

铝基板的缺点：

1、成本较高。

2  目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。

3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。

led灯的铝基板设计

散热铝和铝基板结合一定要用上好的散热胶汁，散热铝设计你可以产考CPU和显卡的散热技术，还有就是换功率稍低的LED试试 光通量大的哦 价格嘛 呵呵！！CERR 的不错 我们公司都用这个。户外的还好 室内的就惨了 白光照明 用LED作为光源的都温度高 像轨道灯，筒灯，天花灯都是高温啊 ！！

用什么软件设计铝基板PCB

可以采用的软件如下：cadence spb 、mentor EE 、PROTEL 、AD。

Cadence Allegro软件是目前高端PCB设计领域最流行的EDA工具之一。

《Mentor高速电路板设计与仿真》以Mentor EE 2005 SP3为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程，包括原理图输入及集成管理环境的使用（DxDesigner及Design Capture）、中心库的开发（Library Manager）、PCB设计工具的使用（Expedition PCB），以及高速信号的仿真工具的使用（Hyperlynx）。

PROTEL是Altium公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，它较早就在国内开始使用，在国内的普及率也最高，有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它，几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行，但它的功能也较少，只有电路原理图绘制与印制板设计功能，其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PROTEL已发展到DXP 2004，是个庞大的EDA软件，完全安装有200多M，它工作在WINDOWS95环境下，是个完整的板级全方位电子设计系统，它包含了电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计(包含印制电路板自动布线)、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server(客户/服务器)体系结构，同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多层印制线路板的自动布线可实现高密度PCB的100%布通率。在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在INTERNET上。

led灯条用铝基板为什么不漏电

铝基板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会漏电。

铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。

最近要做PCB铝基板，但是不知道在画板图时应该怎么做，是否有特殊的要求？

是一样的，就当单面板画就行，但铝基板一般我们都把线路设计在顶层，单面般一般都设计在底层，因为单面板是要插件的

只要备注一 下，是铝基，还是陶瓷，或者FR-4就行

铝基板与灯珠数量的关系

铝基板在设计时至少3条以上，铝基板同时也是灯珠的散热装置，一条铝基板上灯珠越少，散热越好，同时整灯的出光均匀度更好。

在灯壳的选择上，首先要看甲方有无明确、具体的要求。如果由施工方来选择，那就应该本着重量轻、成本低、强度高、外观线条简单流畅等原则去挑选

由于路灯的功率不会太小，所以单颗灯珠的功率也应稍大一些，一般情况下不小于1W。否则会给配装透镜带来很多麻烦，因为每颗灯珠都要单独安装透镜。最省事的是用单颗功率在10～50W的集成灯珠，不仅安装简单，而且还省掉了铝基板。但这种光源内部的芯片过于密集，对散热要求较高，因此一定要买正规厂家产品。