那就要看断了的针脚与接口之间还能不能连上，能的话没问题，接着用，不能连上或着接触不良就去维修部修一修，小毛病啊，很好修的啦
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
1、主板安装时，注意不要让它受力不均变形；
2、机箱内散热通风良好，不能温度过高，使用器件自身发热能很好的散出。器件过度冷热，其焊脚经热胀冷缩循环作用，焊接处易产生裂缝（开焊啦）；
3、自然是不要强力冲击啦。如尽量避免其摔落，或较重的人为压按主板行为。
焊点去除的方法：焊点通过氩气保护一般不变色，可以通过砂轮机打磨焊点把焊点痕迹磨掉，然后再用抛光机抛光就可以了；也可以用角磨机加钢丝轮把焊迹磨掉，然后用环氧树脂胶加白水泥调成糊抹到瓷砖的麻点上，隔一会，用刀片铲去多余的胶，再用角磨机装抛光轮抛光即可。
cpu虚焊不要换主板。如果发现CPU虚焊的话，那么可以到专业的店里把CPU的针脚上重新上锡，然后再焊接一下，就可以解决问题，换主板就有些浪费了，而且有的笔记本的CPU出厂的时候就是虚焊，不影响正常使用，在这种情况下，就不用管他了，正常用着就行。
我的老IE3也是那样不过是 左键 很简单的 看电路板那个线走到哪里了！用铜丝直接飞一条线就好了！～～
不能用。
粘是能粘住，但这么处理是不行的。掉落的铜片，应该是主板上焊接元件的焊盘，由于烙铁或风枪温度过高，或焊接时间过长，损害了焊盘，导致脱落。可以在主板上飞线，或用堆焊锡的方法解决，总之，让元件针脚能继续与主板铜线连通就可以。
粘是能粘住，但这么处理是不行的。掉落的铜片，应该是主板上焊接元件的焊盘，由于烙铁或风枪温度过高，或焊接时间过长，损害了焊盘，导致脱落。可以在主板上飞线，或用堆焊锡的方法解决，总之，让元件针脚能继续与主板铜线连通就可以。
如果有动手能力，直接拆开手机外壳，取下固定主板螺丝，取下主板，然后用电烙铁进行加焊，焊好再装回去即可。如果自己没有动手能力，直接找手机维修的地方，让对方帮你加焊。
当然不会影响的，那电脑主板电路故障同样是这个道理，电路故障修复好后是不会影响电脑任何性能，但维修电脑师傅的焊接技术会影响同类故障的二次出现率，所以大家在维修电脑时选择一位焊接技术好点的师傅即可。
主板芯片故障：主板芯片故障维修好后是会影响电脑的性能，因为二次焊接会破坏主板的板层稳定性，芯片维修比更换更影响电脑的性能，生活中很多客户不舍得花钱更换新芯片而选择维修，这种情况下修复好电脑是最影响电脑的性能，最典型的案例就是【芯片加焊】维修，这样的维修不但影响电脑的性能而且还是一种治标不治本的维修方案，日后100%会故障复发。
主板上的焊点太长叫焊接毛刺
