CPU不是高端的话不用都也可以，比如G2020，G1610，我都没用硅胶。
挺好的，基本不发热。牙膏可以弄点代替，不要太多。成分差不多。
不想弄坏cpu的话，就用硅脂。 否则，牙膏就行。
CPU和散热器,显卡和散热风扇之间的连接填充物质叫硅脂.
硅脂是用来传导热量加强散热性能的.
导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。
其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
极佳的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。
抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢） 。
极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250） 。
无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定。
导热硅胶的作用就是把CPU产生的热量尽可能多地传到散热器上以便散发出去，如果没有硅胶的话CPU和散热器之间会有很多缝隙的，散热效果大打折扣，CPU产生的热量不能尽快散发出去，长时间工作在高温的环境下是很容易出故障的。
首先纠正你一个错误，CPU涂抹的叫做“硅脂”，而不是“硅胶”。
硅脂的作用是辅助散热的，电脑的处理器不一定必须涂抹硅脂，因为处理器在出厂的时候，已经涂抹了一层硅脂，所以刚开始使用不需要再涂抹。即使这些硅脂已经消耗掉了，如果电脑的散热正常，也可以不涂抹。
替处理器上的散热硅胶,可以用液金,热变相材料,含银硅胶. 那个硅胶不同于普通硅胶，是不干胶，不要找别的东西替换，少没关系，只要散热片与芯片接触良好就行.热塑性弹性体TPV部分场合可以代替，要根据使用环境。
硅脂在空气中的话，一般两三个小时就会干掉。所以不能放置太长的时间。最好赶快安装，不行，否则的话就要擦去重新上。
1、适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用。
2、适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封。
3、适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。
cpu不涂硅脂是不可以的。因为CPU表面与散热器底座之间是沟壑丛生，如果不填充硅脂，散热底座和CPU之间空隙较大，接触面积小，所以导致了CPU不能快速将高温散出，CPU温度升高，就会造成电脑蓝屏、自动重启、死机，CPU降频等原因。
CPU硅脂具有良好的导热、耐温、绝缘能力，是耐热器件理想的介质材料，在使用中不会产生腐蚀现象，不会对所接触的金属有所影响。
导热硅脂
导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。
其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
不是风扇涂硅脂，是风扇下的金属散热器与CPU接触的底座，需要擦干净均匀涂抹一层硅脂，使其与CPU金属盖导热效率提高啦。
首先我们先明确电脑的散热原理。电脑散热是通过散热器接触发热体，把热量传导到散热器，再通过风扇吹向机箱外的过程。我们平时看散热器和芯片都是很光滑的表面，但通过显微镜，两个接触面还是有接触不平的地方，这样就要通过一种介质加强两个接触面积，硅脂就应运而生了。如果两个接触面没有硅脂，会大大减少接触面积，大大减少传导热量，热量不能很好从芯片传导到散热器，会严重的影响芯片的工作效能，小到电脑运行的卡顿，大到芯片，元器件的烧毁。
